Aislamiento y encapsulados

Resina Colrepox F

Resina epóxica liquida a base bisfenol A, con buenas propiedades mecánicas, viscosidad manejable, alta transparencia y con buena resistencia a la humedad.

  • Aislamiento eléctrico
  • Empalmes eléctricos
  • Encapsulados
  • Industrial
  • Laminados
  • Adhesivos
  • Moldeado y mecanizado
  • Alta transparencia
  • Buena adherencia
  • Buenas propiedades eléctricas

Balde x 20kg

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